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Funktionen der Leiterplattenbestückung

Unsere Leiterplattenbestückungskapazitäten
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  Unterstützte Funktionen
Art der Baugruppe
  • THD (Thru-Hole Device) / Konventionell
  • SMT (Oberflächenmontage)
  • SMT&THD gemischt
  • Doppelseitige SMT- und/oder THD-Bestückung
Bestellmenge
  • 5 bis 100.000
Komponenten
  • Passive, kleinste Baugröße 0201
  • Feine Steigung bis 08 Mils
  • Bleifreie Chipträger/ BGA, FPGA, LGA, DFN, QFN&QFP
  • Onnectors und Terminals
Komponentenverpackung
  • Rollen
  • Band ausschneiden
  • Tube und Tray
  • Lose Teile und Schüttgut
Abmessungen der Platine
  • Kleinste Größe: 6mm x 6mm
  • Größte Größe: 680mm x 1000mm
Board-Typ
  • Starr, Flexibel, Starr-Flexibel, Metallsockel
Löttyp
  • Blei und bleifrei
  • Wasserlösliche Lötpaste
  • Manuelles Löten für Sonderteile, z.B. Drähte und temperaturempfindliche Teile.
Design-Dateiformat
  • Gerber RS-274X, 274D, Eagle und AutoCADs DXF, DWG
  • STÜCKLISTE (Stückliste, EXCEL-Format)
  • Datei zum Auswählen und Platzieren (XYRS)