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PCBA-Test

Wir verstehen vollkommen, dass Produkte von schlechter Qualität unseren Kunden große Verluste bringen und sowohl unseren ruf als auch den unserer Kunden schädigen werden, daher führen wir mehrere Qualitätssicherungsverfahren durch, bevor wir eines unserer Boards versenden, um unsere Qualität zu garantieren.
Zu diesen Testmethoden gehören:
• Sichtprüfung,
• Röntgeninspektion,
• AOI-Inspektion,
• Spannungsprüfung,
• Chip-Programmierung,
• ICT-Test (In-Circuit-Test) und
• Funktionstest (Testanleitung muss mitgeliefert werden).


Automatisierte optische Inspektion (AOI)

 
Bereich Toleranz
Genauigkeit ±0,0024 mm
Geschwindigkeit 5in²/sec (60FOV/sec)
Maximale Größe der Leiterplatte 400 mm * 330 mm
Verfügbares Paket 01005 und feiner Pitch



Welche Mängel AOI unterscheiden kann:

 
  Fehlertyp AOI
Komponenten Angehobene Leitung
  Fehlende Komponenten
  Falsch ausgerichtete/verlegte Komponenten
Löten Offene Schaltkreise
  Lötbrücken
  Lötshorts
  Unzureichendes Lot
  Überschüssiges Lot

Automatisierte Röntgeninspektion (AXI)

AXI wird angewendet, um komplizierte Leiterplatten zu testen, die Komponenten mit Array-Style-Packaging oder Fine-Pitch-Packaging enthalten, einschließlich BGAs, CGAs (Column Grid Arrays), CSPs (Chip Size Package) usw. AXI wird normalerweise in den Montageprozess eingelegt, direkt nach dem letzten Löten, unabhängig vom Wellenlöten oder Reflow-Löten. Darüber hinaus wird AXI in der Regel in Verbindung mit Boundary-Scan-Test, ICT und Funktionstest angewendet, um optimale Inspektionsergebnisse zu erzielen.

 


Welche Defekte AXI unterscheiden kann:
 
  Fehlertyp AXI
Komponenten Angehobene Leitung
  Fehlende Komponenten
  Falsch ausgerichtete/verlegte Komponenten
Löten Offene Schaltkreise
  Lötbrücken
  Lötshorts
  Unzureichendes Lot
  Löthohlraum
  Lötqualität
  Überschüssiges Lot
BGA und CSP BGA Shorts
  BGA-Leerlaufanschlüsse


Funktionstest (FCT)

Für den Funktionstest benötigen wir nur Kunden, die uns die Testanweisungen und die Testsoftware zur Verfügung stellen, dann entwerfen wir die Testvorrichtungen, programmieren die Chips und testen die Boards wie angewiesen. Auf diese Weise kann die Qualität aller Boards vor der Auslieferung garantiert werden.



Chip-Programmierung

Und die Chipprogrammierung wird durchgeführt, bevor die Chips auf der Platine montiert werden. Wir unterstützen verschiedene Pakettypen, darunter:
  • DIP, SDIP QSOP, SSOP
  • TSSOP, PLCC QFN, MLP
  • BGA, CSP SOT
  • SOP, MSOP TSOP
  • QFP, MLF DFN