PCBA-Test

PCBA-Test

Wir verstehen vollkommen, dass schlechte Qualität Produkte unseren Kunden enormen Verlust bringen und sowohl unseren als auch dem Ruf unserer Kunden schaden werden, daher führen wir mehrere Qualitätssicherungsverfahren durch, bevor wir unser Board versenden, um unsere Qualität zu garantieren.
Zu diesen Testmethoden gehören:
• Visuelle Inspektion,
• Röntgeninspektion,
• AOI-Inspektion,
• Spannungstest,
• Chip-Programmierung,
• IKT-Test (In-Circuit-Test) und
• Funktionstest (Testanleitung muss mitgeliefert werden).


Automatisierte optische Inspektion (AOI)

 
Bereich Toleranz
Genauigkeit ±0,0024 mm
Geschwindigkeit 5in2/sec(60FOV/sec)
PCB Max Größe 400mm * 330mm
Verfügbares Paket 01005 und feine Tonhöhe



Welche Defekte AOI unterscheiden kann:

 
  Fehlertyp Aoi
Komponenten Erhöhte Leitung
  Fehlende Komponenten
  Falsch ausgerichtete/verlegte Komponenten
Löten Offene Schaltungen
  Lötbrücken
  Lötshorts
  Unzureichendes Löten
  Überschüssiges Löten

Automatisierte Röntgeninspektion(AXI)

AXI wird angewendet, um komplizierte Leiterplatten zu testen, die Komponenten mit Verpackungen im Array-Stil oder Feine-Pitch-Verpackungen wie BGAs, CGAs (Column Grid Arrays), CSPs (Chip Size Package) usw. enthalten. AXI wird in der Regel im Montageprozess platziert, direkt nach dem letzten Löten, egal ob Wellenlöten oder Reflow-Löten. Darüber hinaus wird AXI in der Regel in Verbindung mit Boundary Scan Test, ICT und Funktionstest angewendet, um optimale Prüfergebnisse zu erhalten.

 


Welche Defekte AXI unterscheiden kann:
 
  Fehlertyp AXI
Komponenten Erhöhte Leitung
  Fehlende Komponenten
  Falsch ausgerichtete/verlegte Komponenten
Löten Offene Schaltungen
  Lötbrücken
  Lötshorts
  Unzureichendes Löten
  Lötvoid
  Lötqualität
  Überschüssiges Löten
BGA und CSP BGA Shorts
  BGA-Freischaltungsanschlüsse


Funktionstest (FCT)

Für den Funktionstest brauchen wir nur Kunden, die uns die Testanleitung und Testsoftware zur Verfügung stellen, dann werden wir die Prüfvorrichtungen entwerfen, die Chips programmieren und die Boards wie angewiesen testen. Auf diese Weise kann die Qualität aller Boards vor der Lieferung garantiert werden.



Chip-Programmierung

Und die Chipprogrammierung wird durchgeführt, bevor die Chips auf dem Board montiert werden. Wir unterstützen verschiedene Pakettypen, darunter:
  • DIP, SDIP QSOP, SSOP
  • TSSOP, PLCC QFN, MLP
  • BGA, CSP SOT
  • SOP, MSOP TSOP
  • QFP, MLF DFN